球形硅微粉又被称为球形石英粉，是颗粒个体呈球形态，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉材料，当前主要被应用在覆铜板、精细化工、日用化妆品、环氧塑料封装、航空航天等众多领域。随着近几年电子产业的快速发展，球形硅微粉成为集成电路的战略材料，在覆铜板领域应用需求持续攀升，行业未来具有较大发展潜力。
球形硅微粉是硅微粉的高端产品，主要的生产方式可分为物理法和化学法，其中物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法和高温煅烧球形化等；化学方法有溶胶-凝胶法、水热合成法、沉淀法、气相法、微乳液法等。但由于化学法生产的球形硅微粉颗粒团聚严重，且表面积较大、吸油值较大，实际应用较为受限，因此当前企业主要采用物理法生产。
根据新思界产业研究中心发布的《2020-2025年球形硅微粉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，当前覆铜板使用的硅微粉有球形硅微粉、结晶形硅微粉、熔融形硅微粉，其中球形硅微粉由于流动性较好、填充率较高，因此应用前景更高。但受限于球形硅微粉生产工艺复杂、产品价格高昂，当前在覆铜板领域应用比例较低。随着5G商业化，电子信息产业逐渐向高端化发展，覆铜板对于硅微粉的品质要求提升，则球形硅微粉应用需求也随之增长，预计到2025年球形硅微粉在覆铜板中应用占比达到55%以上。
在生产方面，全球球形硅微粉市场被日企占据75%，代表性企业有东芝熔融、信越、Admatechs等，其中Admatechs几近垄断了1um以下球形硅微粉市场。虽然近几年我国球形硅微粉生产技术取得突破，但在产品的纯度、粒度等方面仍与外国产品存在差距，国内市场需求仍旧依赖进口，国内球形硅微粉国产占比约为15%左右。国内球形硅微粉生产企业有雅克科技、联瑞新材等。
新思界产业分析人士表示，受终端产业的快速发展影响，全球球形硅微粉市场需求持续攀升，在2019年市场规模达到15万吨左右，近5年市场规模保持8%左右的速率持续增长。球形硅微粉预计将在覆铜板领域有着较高的需求量，而近几年国内覆铜板产量持续攀升，已经占据到全球市场总量的72%左右，且产能仍旧持续向我国转移，因此未来球形硅微粉在我国市场存在巨大的应用空间。
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