据中国粉体网讯 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，因而在覆铜板和集成电路封装等领域发挥着重要作用。
工业上生产出的硅微粉从形貌上分为角形硅微粉和球形硅微粉。而在微电子工业快速发展过程中，球形硅微粉的研究备受关注——是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料。当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上的应用较多，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30%环氧树脂消耗量，有着良好的市场前景。
球形硅微粉按照粒度分类，可以分为微米球形硅微粉（1~100μm）、亚微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和纳米球形硅微粉（1~100nm）等3种类型。球形硅微粉相对于角形硅微粉，具有（1）球的表面流动性好，与树脂体系能充分融合，其填充量相对较高，膨胀系数和导热系数低；（2）球形硅微粉摩擦系数低，对模具的磨损降低，提高模具使用寿命的优点。
目前国内外生产球形硅微粉方法主要分为：物理法和化学法。物理法包含高温熔融喷射法、火焰成球法、等离子体法、高温煅烧形化等；化学法包含：水热合成法、气相法、沉淀法、溶胶—凝胶法等。
随着集成电路的出现和大力推广，电子产品逐步向小型化、低能耗、安全型方向发展，因此研究研究覆铜板填料硅微粉的制备工艺就十分关键。但在多种制备工艺中，球形硅微粉的分级难度极大，要求其散装密度极低、粗颗粒控制极其严格，切割线之上不能有颗粒。分级不但能使粉料中粒度已达到要求的产品被及时地分离出去，而且避免造成能源浪费和部分产品的过粉碎问题。
Hosokawa Group作为全球提供优化粉体加工制造技术和行业高端设备的业内楚翘，拥有百年制造经验，可以提供全球先进的粉体研磨、分级及改性工艺，并针对相关工艺研发相关设备——专门的分级设备：射流分级机Cliffis CF、双涡轮分级机TTD、微米分级机MS、空气分级机ATP等。
采用不同粒径的填料复配填充，能够更好地发挥填料的性能
经过专用分级设备分级后的硅微粉
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来源：中国粉体网