据中国粉体网讯 硅微粉无毒、无味、无污染，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
硅微粉产品系列比较复杂，应用十分广泛。按照粒径划分，其可分为微米级硅微粉、亚微米级硅微粉和纳米级硅微粉；按照电导率划分，可分为电子级硅微粉、电工级硅微粉和普通硅微粉；按照颗粒形状划分，可分为角形硅微粉、球形硅微粉和多面体型硅微粉；其中角形硅微粉根据原材料种类不同可分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。
结晶硅微粉
结晶硅微粉是由精选优质石英矿经过清洗、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成。结晶硅微粉颜色白、质纯，具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉又可以划分为高纯度的结晶硅微粉、电子级的结晶硅微粉和一般填料级的结晶硅微粉。结晶硅微粉能够改善覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游产品的线性膨胀系数等物理性能。
熔融硅微粉
熔融硅微粉是选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。其颜色白、纯度也较高。与此同时还具备以下特性：具有极低的线性膨胀系数；具有良好的电磁辐射性能以及耐化学腐蚀和稳定的化学特性；具有合理有序且可控的粒度分布。
球形硅微粉
球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，是通过高温将形状不规则石英粉颗粒瞬间熔融使其在表面的张力作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉。
球形硅微粉性能突出，应用于高端细分电子产品。相对于结晶硅微粉（形态为角形）与熔融硅微粉（形态为角形），球形硅微粉填充性高、流动性好、介电性能优异。结晶硅微粉与熔融硅微粉应用于电子材料填料，而球形硅微粉则可应用于高端芯片封装与高端覆铜板领域。
不同种类的硅微粉性能及应用对比
不同领域对硅微粉的质量要求差异明显，其中电子级高端应用是重点方向。硅微粉根据不同的质量品质面向不同的下游需求领域，如普通级硅微粉主要用于灌封料、金属铸造、涂料等的填料，而质量更优、制备难度更高的电子级硅微粉则可用于集成电路、电子元器件的塑封料等方面。
进一步对比三类硅微粉的性能来看，球形硅微粉整体性能优异，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在电性能、热膨胀系数等方面可以对产品的性能起到改善的作用，但相较于球形硅微粉较差，但优势在于价格低，可用于中低端的电子产品材料，而球形硅微粉依托于更优的性能可以应用到高端电子产品材料。
不同种类的硅微粉具体可应用在哪些领域？目前硅微粉市场的产品结构如何？2023年11月14日，由中国粉体网主办的“2023（第七届）全国石英大会暨展览会”将在安徽蚌埠召开，江西中节能高新材料有限公司总经理黄运雷将做《浅谈目前硅微粉市场产品结构的变化》的报告，届时，黄总将对以上问题进行详细讲解。
参考来源：
黄运雷.实现硅微粉高值化的几个途径
中国粉体网.硅微粉的生产及应用现状
中泰证券.硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间
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来源：中国粉体网